高通芯片應該算是頂尖的產品了吧，高通每年都會重點推出一款旗艦級芯片，今年的驍龍835 CPU，已到達10nm的水平。然而高通方面并沒有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦級CPU高通845的規(guī)格，并以更精密的7nm工藝。
究竟7nm對比當今最高的10nm有多大提升呢？據說7nm的驍龍845，在行能方面可以提升25%-35%，而且耗電量也會相對降低?，F在高通驍龍835的智能機，在安兔兔Antutu的跑分成績約為180,000 分計算，預計驍龍845的手機跑分成績將會突破200,000 分！
從高通與三星Samsung現在的關系來看，預計將在明年MWC 2018大展上發(fā)布的三星Galaxy S9，可能將成為高通驍龍845首發(fā)機型的概率會很高！
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